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标准动态 | IPC-6921封装基板标准开发启动会议正式召开

  IPC     十一月 19, 2022

11月16日14:00-15:30，IPC最新立项的标准IPC-6921《有机封装基板的要求和可接受性规范》开发技术组启动会议正式召开。本次会议共有73名技术组专家参会，来自55家行业知名公司单位和大 ...查看更多

IPC WorksAsia - 汽车电子可靠性专场

  Sky News     十一月 17, 2022

会议简介： 汽车极其贴近我们的工作与生活，而汽车的工作环境又极其严苛，汽车的可靠性要求一直是我们讨论的主要话题之一。 随着汽车行业的发展，电子部件在汽车中的应用越来越多。而电子产品或部件的制造难度 ...查看更多

IPC WorksAsia - 汽车电子可靠性专场

  IPC     十一月 17, 2022

会议简介： 汽车极其贴近我们的工作与生活，而汽车的工作环境又极其严苛，汽车的可靠性要求一直是我们讨论的主要话题之一。 随着汽车行业的发展，电子部件在汽车中的应用越来越多。而电子产品或部件的制造难度 ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号

  I-Connect007     十一月 17, 2022

2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。  ...查看更多

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